Які працэс SMT PCBA?

• SMT (тэхналогія павярхоўнага мацавання), а менавіта павярхоўную тэхналогію, з'яўляецца самай папулярнай тэхналогіяй і працэсам у галіне электроннай зборкі. Ён адыгрывае вырашальную ролю ў працэсе вытворчасці друкаванай платы (друкаванай платы). Кажучы простай мовай, PCBA - гэта кампанент, які ўсталёўвае розныя электронныя кампаненты на друкаванай плаце (PCB), а SMT - ключавы працэс для рэалізацыі гэтай ўстаноўкі.

Прыпоя прынтара

• Гэта першы крок у працэсе SMT і падобны на стварэнне "падмурка" для PCBA. Па -першае, друкаваная дапамога зафіксавана на варштаце друку. Затым паяльная пасту (пасты з парашка і патоку) друкуецца праз сталёвую сетку (тонкі ліст з пэўным узорам адкрыцця) да друкаванай платы, дзе трэба спаяцца кампаненты. Гэты працэс патрабуе дакладнага кантролю за колькасцю прыпой і пазіцыі друку, як жывапісец з дакладнасцю наносіць фарбу на палатно. Калі колькасць прыпой занадта вялікая, могуць узнікнуць такія праблемы, як кароткае замыканне ў наступным працэсе зваркі; Занадта мала прыпой можа прывесці да слабых паяння.

Мацаванне кампанента

• Пасля завяршэння друку прыпоя яна ўваходзіць у захапляльную фазу мацавання кампанентаў, якая з'яўляецца этапам, калі PCBA пачынае "дадаваць цэглу і раствор". Маунт -машына, якая нагадвае супер гнуткі "эльф", можа вывесці розныя кампаненты мацавання паверхні (SMD) з матэрыяльнага пояса або матэрыяльнай пласціны з высокай хуткасцю і дакладнасцю, і дакладна ўсталёўваць да прыпой, надрукаванай у становішчы накладкі друкаванай платы . Гэтыя кампаненты вар'іруюцца ў памерах ад малюсенькіх чыпсаў да крыху большых кандэнсатараў, рэзістараў і гэтак далей. Машына размяшчэння працуе з надзвычайнай дакладнасцю, гарантуючы, што кожны кампанент усталяваны менавіта там, дзе ён павінен быць, з найменшай памылкай, гэтак жа, як будаўнічыя работнікі размяшчаюць кожны унікальны мур.

Пакрыццё пакрыцця

• Калі кампаненты дакладна ўсталёўваюцца на друкаванай плаце, гэта прывядзе да "Зварачнага тэсту" - зваркі. Гэты працэс падобны на "Хрышчэнне з высокай тэмпературай" для PCBA, так што прыпой пастаўляецца пры высокай тэмпературы, каб прыпалаваць штыфты кампанентаў і калодкі на друкаванай плаце. Пры зваршчыку зваркі тэмпература паступова павялічваецца і памяншаецца ў залежнасці ад зададзенай крывой. Калі тэмпература павышаецца да тэмпературы плаўлення прыпой, прыпой стане вадкасцю, і пад дзеяннем павярхоўнага нацяжэння яна запоўніць зазор паміж штыфтам кампанента і калодкай, утвараючы добрае электрычнае злучэнне. Калі тэмпература падае, рэзалідыфікацыя прыпоя пасты, кампаненты трывала замацаваны на друкаванай плаце, як металічныя дэталі пасля высокай тэмпературнай коўкі, цесна і цвёрда.

3.ІЗабарончы і рамонт

• Пасля першых некалькіх працэсаў PCBA была папярэдне сфарміравана, але яго нельга "ўспрымаць лёгка". Затым суправаджаецца строгі тэставанне, якое падобна на "поўны экзамен на цела" для PCBA. Аўтаматызаваны аптычны агляд (AOI) можа праверыць, ці правільнае становішча мацавання кампанентаў, ці не хапае кампанентаў, ці добра зварка папояў, і іншыя магчымыя праблемы. Калі знойдзена дэфектная PCBA, яго трэба адрамантаваць. Рамонт падобны на "лячэнне" хворай ПКБА. Тэхнікі будуць выкарыстоўваць спецыяльныя інструменты і абсталяванне для аднаўлення няспраўных дэталяў, такіх як паўторнае выпраўленне дрэнных паяльных суставаў альбо замена пашкоджаных кампанентаў, каб гарантаваць кліент.

4. Усе тэхналогія SMT - гэта дакладная і складаная сістэма ў вытворчым працэсе PCBA. Ад канструкцыі падмурка друку прыпой, да ўважлівага планіроўкі мацавання кампанентаў, да ключавога зліцця зваркі па перафлоку, а таксама да канчатковага выяўлення і падтрымкі рамонту, кожная спасылка цесна звязана і ўзаемазвязана. Дакладная рэалізацыя і эфектыўная сувязь кожнай спасылкі могуць забяспечыць якасны выхад друкаванай платы, адпавядаць строгія патрабаванні электронных прадуктаў для прадукцыйнасці, стабільнасці і надзейнасці, каб садзейнічаць пастаянным развіцці ўсёй галіны электронікі і закласці трывалыя цвёрдыя Фонд для нараджэння шматлікіх высокатэхналагічных электронных прадуктаў.